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| 應用領域 | 綜合 |
墊片密封 (CIPG/FIPG) 應用的優(yōu)良解決方案。
在 2024 年 1 月舉辦的 Internepcon 展會上，墊片密封（CIPG/FIPG）領域推出了革新性解決方案。該方案以容量計量式與連續(xù)噴出技術為核心，流量較以往型號提升 10 倍，可滿足大尺寸工件快速涂布需求。其采用真空脫氣工藝，從源頭杜絕氣泡混入，實現(xiàn)無氣泡涂布，確保密封膠層均勻致密。同時，憑借優(yōu)異的響應性，搭配伺服電機驅(qū)動與視覺定位系統(tǒng)，消除了涂布精度與形狀偏差，能精準復現(xiàn)復雜輪廓，線寬精度達 ±0.1mm。該方案適配高粘度硅膠（FIPG）與低粘度樹脂（CIPG）等多種材質(zhì)，在新能源電池、消費電子等領域展現(xiàn)出高效可靠性，為密封工藝提供了兼顧效率與精度的優(yōu)良方案。
觀點
?容量計量式×連續(xù)噴出
?流量比以往型號大10倍
?無氣泡涂布
?優(yōu)異的響應性消除了涂布精度和涂布形狀的偏差！
?流量比以往型號大10倍
?無氣泡涂布
?優(yōu)異的響應性消除了涂布精度和涂布形狀的偏差！
