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非接觸?無飛散 自動表面涂布?無飛散，無須防護覆面，從打點涂布到大范圍涂布自由控制?搭載畫像識別標準，實現優異的涂布再現性?能到Ｍ尺寸基板Max.250 X 330mm對應。?從InlINE式到進出料倉式，皆可組合。解說動畫SPECIFICATION概略規格名稱全自動基板涂層機FCD1000型號FCD1000控制方式PC/PLC控制(SMEMA根據)適用工件臺PCB，履歷工件尺寸寬30mm～250

支持所有液晶滴下模式。■“液晶滴下裝置“?使用高性能滴注機頭，實現了穩定的高速，高精度液晶滴注?滴下速度對超過5倍是使加緊工作。(本公司比)?液晶交換維護也到短時間處理。-生產效率大幅提高，應對多機頭-?滴下UNIT根據多頭部搭載實現高吞吐量。-簡單設定滴注模式和滴注量-?程序輸入在觸摸屏上進行使品種轉換更容易。

被實現是以往產品的3倍的300mm/sec高速的邊框描畫。?高速，高精度地實現大型基板上的密封點膠。。?通過穩定性的高精細描畫實現生產效率的大幅提高。。?自動非接觸間隙控制機構。?搭載針頭自動清洗自動裝置機能。?高速點膠形狀測定功能。?可以到玻璃端面的涂敷。?通過觸摸屏和畫像監視器的一體化使操作性提高。

二層鋁玻實劑架，帶立式電源盒。臺面：實芯理化板、環氧樹脂板、千思板、貼面理化板等（可根據需要配置）柜體：優質鋼板鈑金成型，厚度≧1.2mm。表面環氧樹脂靜電噴涂。

全自動晶片水準點膠機器FAD5100S-WH實現后端過程FAD5100系列的進化形。被自自設定晶片上的設備排列。為程序人工數的大幅度的削減做貢獻。? 出自無停止連續動作的高速的涂布：特快點膠機能。? 出自無停止連續動作的高速的成直線：特快對齊功能。? 使涂布量自動化：DVM機能。? 被博伊德回避形成理想的涂布模式“葉線“：MCD機能[PAT.P]。? 大量事前防止不良：

滿足廣泛的應用程序需要的全自動涂布裝置的主要框架。? 多頭部對應：實現對各種各樣的應用程序的高的通用性。? 實現出自無停止連續動作的高速的涂布：急速JET機能? 涂布量全自動化：DVM機能。? 被博伊德回避形成理想的涂布模式“葉線“：MCD機能(PAT.P)。? 使多彩的配件品標準化。

世界初　臺式全自動點膠機■大幅降低不良品率?可實現高品質涂布?安定量產。?設備維持費用削減■超緊湊型節約人工?節約空間成本■將點膠技術緊湊凝縮?節約初期成本SPECIFICATION概略規格名稱全自動小型點膠機

全自動點膠機裝置FAD2500SA新一代臨時結尾劑高速JET點膠！實現“杰出的安定性“和“任意的涂布量、形狀“。?專用搭載被設計的高精度的噴氣點膠機AeroJet。?實現0.07sec/dot的超高速點膠。?無對基板的損傷而可以非接觸涂敷。

涂布檢查工程自動化。?實現涂布和質量管理的一元化。?和各種各樣的涂布的狀態檢查對應。?能安裝NG排放UNIT(配件)。?省空間設計。

真空室式涂布裝置MBC-V對過程的新提案最終的服務生禮服解決方案?在減壓下邊的高精度的安定的涂布實現：也根據武藏的點膠技術在減壓環境下邊可以安定的涂敷。?大量事前防止不良：搭載使在FAD5100S培養的UF專門化的兩大機能DVM、AFC。經常確切發生變化過程，事前防止不良發生。?建議過程的涂布自動化線：把搬運機器人連接的獨立操作計算機，多腔，在線合計各種各樣的自動化線，支援。

雙液劑自動化涂布解決方案 ■ 寬粘度范圍適應性 支持 0.1Pa?s 至 500Pa?s（低粘度溶劑至高粘度硅膠）的雙液材料，通過可調壓力腔體與耐磨柱塞泵組合，確保不同粘度流體均能穩定輸送，適配電子灌封、汽車密封等多場景需求。

EFEM兼容點膠機FAD5700?WH集成解決方案開創晶圓加工新時代使用晶圓陣列兼容軟件重新映射生產和圓角檢測結果（符合 SECS/GEM 標準）關于售后服務觀點- 兼容半導體工藝（WLP/小芯片/異構芯片集成）- 能夠在業界最高標準的KOZ上進行涂層- 通過與EFEM連接可以實現全自動生產更新- 配備多頭獨立控制及自動涂布重量修正功能。- 有助于節省勞動力的最新用戶界面。?不間斷連續