攪拌，JET涂含顆粒液體材料。

• 通過杜絕充填器沉降分離實現(xiàn)高速微量吐出：設備采用動態(tài)防沉降結構設計，從根源上避免充填器內液體材料因重力或靜置產生分層離析，配合高精度計量泵與伺服驅動系統(tǒng)，可在保持材料均勻性的同時，實現(xiàn)每秒 0.1 微升至 10 毫升的寬量程吐出，既滿足半導體封裝中焊膏的微量精密點涂，也能應對電子組裝時膠粘劑的高速連續(xù)供給，確保吐出量穩(wěn)定無偏差。

• 借助非接觸噴氣技術實現(xiàn)曲面波紋表面涂敷：突破傳統(tǒng)接觸式涂布的局限性，通過高壓氣流將液體材料霧化后噴射至目標表面，即便面對汽車儀表盤的弧面、3D 打印構件的波紋紋理或電子元件的凹凸接口，也能憑借氣流的柔性包裹特性均勻覆蓋，避免接觸式涂布可能造成的表面刮傷或涂料堆積，尤其適用于光學器件、醫(yī)療器械等對表面精度要求嚴苛的場景。

• 以少接液部件設計實現(xiàn)便捷清洗維護：設備接液路徑采用一體化流道設計，減少閥門、接頭等易殘留部件，核心接液部位選用耐腐蝕的 PTFE 或不銹鋼材質，可直接使用溶劑沖洗或高溫滅菌。當需要更換材料或維護時，僅需拆卸少數(shù)幾個部件即可完成全流道清潔，相較傳統(tǒng)設備減少 70% 的清洗耗時，特別適合食品包裝、醫(yī)藥涂布等對衛(wèi)生標準要求的生產環(huán)境。