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日本武藏MUSASHI MASTER SMP-2微量點膠機 微量測定點膠機NANO MASTER SMP-2超微量點膠用低成本機種登場。最小1/10,000ml的微量排出低粘度液體材料。?通過數碼控制盒計量方式實現高穩定點膠。

心技術創新 氣動精密噴射技術（S-Pulse™驅動系統） 高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。 抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。 模塊化多軸聯動設計 靈活擴展

日本武藏MUSASHI ML-6000X智能高粘度點膠機 高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。 抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。

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日本武藏MUSASHI FAD5700?WH EFEM點膠機 EFEM兼容點膠機FAD5700?WH集成解決方案開創晶圓加工新時代使用晶圓陣列兼容軟件重新映射生產和圓角檢測結果（符合 SECS/GEM 標準）

核心技術創新 氣動精密噴射技術（S-Pulse™驅動系統） 高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。 抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。 模塊化多軸聯動設計 靈活擴

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氣動精密噴射技術（S-Pulse™驅動系統） 高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。 抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。 模塊化多軸聯動設計 靈活擴展能力：標配X

高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。 抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。 模塊化多軸聯動設計 靈活擴展能力：標配XYZ三軸高精度平臺（重復定位精度±5μm），可選

詳細內容說明 核心技術創新 氣動精密噴射技術（S-Pulse™驅動系統） 高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。 抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。 模塊化多軸聯動