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補正機能在的高精度點膠機SuperΣxIII優秀的“吐出安定性。“?被終于研磨的最高質量的高精度的吐出。?可操縱性提高。?高速拍子·高吞吐量。?為運營費降低做貢獻。?附帶多功能全自動修正誤差功能SPECIFICATION概略規格名稱補正機能在的高精度點膠機SuperΣxIII型號S-SIGMA-X3-V5S-SIGMA-X3-V2吐出模式定時的方式/手控方式吐出壓力設定范圍10

武藏Musashi，大容量/體積測量數控點膠機MEASURING MASTER MPP-5-M

墊片密封 (CIPG/FIPG) 應用的優良解決方案。目前正在2024 年 1 月舉辦的Internepcon 展會上展出觀點?容量計量式×連續噴出?流量比以往型號大10倍?無氣泡涂布?優異的響應性消除了涂布精度和涂布形狀的偏差！

超精密定量分配“粘度變化的液體”！觀點■可根據體積和重量設定排出量■柱塞系統，具有出色的耐用性新的■ 配備過載檢測功能■ 擴大泵容量和液體材料供應方式■ 改進的生產管理功能

超細噴射分配超出了常識。尺寸驚人！■0201碎屑安裝在大米顆粒上（約5mm）■達到Ag糊狀涂層直徑φ110M2*此表達式旨在直觀地解釋涂層直徑的大小，并且實際上并未在米粒上實現芯片零件。

Solder Jet是第一個用于應用焊料糊的噴氣式分配器。也與Ag糊涂涂層兼容與噴氣式分配器100萬鏡頭φ100μm可以穩定應用100萬張后類型8φ100μm目錄下載*需要登錄注冊焊點的三個功能1）不堵塞顆粒的新結構。配備了我們新結構，該結構通過研究焊料堵塞的原因而創建。它還允許穩定地應用AG和AU糊劑。 ②它也適用于步驟和空腔，這很難在不受步驟影響的打

1. 超微量非接觸噴射技術（HyperJet™） 突破傳統接觸式限制：通過高頻壓電驅動實現0.1nL級超微量點膠，無需針頭接觸基板，避免材料反粘、針頭磨損及基板損傷問題。 精密控制能力：支持0.05mm~5mm噴射高度動態調整，適應曲面、異形結構及微型元件（如芯片級封裝、MEMS傳感器）的高難度點膠場景。 2. 智能自適應點膠系統 AI工藝參數優化：內置材料黏度自適應算法，實時匹配氣壓、頻率與

核心技術創新 氣動精密噴射技術（S-Pulse™驅動系統） 高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。 抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。

氣動精密噴射技術（S-Pulse™驅動系統） 高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。 抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。 模塊化多軸聯動設計 靈活擴展能力：標配X

核心技術創新 氣動精密噴射技術（S-Pulse™驅動系統） 高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。 抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。 模塊化多軸聯動設計 靈活擴

高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。 抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。 模塊化多軸聯動設計 靈活擴展能力：標配XYZ三軸高精度平臺（重復定位精度±5μm），可選

高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。 抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。 模塊化多軸聯動設計 靈活擴展能力：標配XYZ三軸高精度平臺（重復定位精度±5μm），可選