日本武藏MUSASHI  S-SIGMA-CM3-V5點膠機

核心技術創新

1. 汽車電子高可靠性封裝

• 適用工藝：ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結構膠涂布。

• 場景優勢：耐受-40℃~150℃溫度膠材，滿足車規級抗振動、耐老化測試標準。

2. 消費電子微型化制造

• 適用工藝：TWS耳機聲學膠點涂、智能手機FPC柔性電路板補強、微型攝像頭模組UV膠固定。

• 場景優勢：0.1mm窄縫精密填充能力，避免溢膠損傷微米級元器件。

3. 醫療設備無菌級生產

• 適用工藝：一次性導管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設備膠涂覆。

• 場景優勢：全封閉膠路設計+ISO Class 5潔凈度兼容性，杜絕生物污染風險。

4. LED/半導體高效封裝

• 適用工藝：Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導體封裝膠精準分配。

• 場景優勢：支持高導熱硅膠與低粘度銀漿的穩定輸出，良品率提升至99.5%。

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差異化競爭力

• 注釋：在用超過70ml的針筒，卡筒的時候，請到本公司商談。

?被終于研磨的?被證實的高信賴性。?為運營費降低做貢獻。?實現與全自動機的聯鎖，吐出條件全控制。