日本武藏MUSASHI微米非接觸式全自動點膠機

產品技術描述（核心賣點）

1. 超微量非接觸噴射技術（HyperJet™）

• 突破傳統接觸式限制：通過高頻壓電驅動實現0.1nL級超微量點膠，無需針頭接觸基板，避免材料反粘、針頭磨損及基板損傷問題。

• 精密控制能力：支持0.05mm~5mm噴射高度動態調整，適應曲面、異形結構及微型元件（如芯片級封裝、MEMS傳感器）的高難度點膠場景。

2. 智能自適應點膠系統

• AI工藝參數優化：內置材料黏度自適應算法，實時匹配氣壓、頻率與噴射量，確保復雜流體（導電膠、UV膠、生物醫藥涂層）的穩定一致性。

• 全閉環質量監控：集成高分辨率視覺系統（5μm級定位精度）+ 膠量反饋傳感器，實現過程100在線檢測，良品率提升至99.8%。

3. 多場景模塊化擴展設計

• 一機多用架構：可選配多軸聯動模塊、真空防飛濺組件及溫控膠閥（-40℃~200℃），覆蓋3C電子、半導體封裝、醫療器械等超精密領域。

• 工業互聯兼容性：支持SECS/GEM協議及IoT遠程運維，無縫接入智能工廠生產線，降低綜合運維成本30%以上。

4. 環保節能技術升級

• 材料浪費減少90%：非接觸式噴射杜絕傳統針頭滴漏，搭配膠路自清潔系統，年耗材成本降低超50%。

• 低能耗運行：功耗＜200W，噪音＜65dB，滿足無塵車間及實驗室嚴苛環境要求。

差異化亮點提煉

• 性：支持0.1nL級點膠量+5μm定位精度的非接觸設備，微電子封裝領域空白。

• 技術壁壘：MUSASHI獨立HyperJet™壓電噴射技術，攻克高黏度流體（≥100,000cps）穩定噴射難題。

• 投資回報：通過良率提升與耗材節省，客戶6-12個月即可收回設備成本。